随着2041超空间引擎HiPhi Z都市创赏活动登陆北京， 高合旗下第二款旗舰车型数字生命GT HiPhi Z也正式亮相。
高合HiPhi Z是继HiPhi X之后，高合汽车基于数字生命理念打造的又一颠覆性车型，同时延续高合一贯的TECHLUXE?科技豪华DNA。
其定位为数字GT，是一款来自未来的科幻性能座驾。
前不久，高合汽车正式开启高合HiPhi Z的预定工作，同时发布了60-80万的价格区间，新车计划在8月26日的成都车展上正式上市。
命名来自对四维空间的解读
高合HiPhi Z命名灵感来源于对四维空间的解读，XYZ是空间坐标，T是时间轴，XYZ－T是人们所处的时空。
HiPhi Z打破时空的边界，将20年后的未来带到现在，以数字GT回答人们对未来的想象。
GT是普通意义上的超跑，而Digital GT，即数字GT，是具有数字生命体特征的超跑，代表高合汽车TECHLUXE?科技豪华理念的又一次升维跨越。
高合HiPhi Z是继HiPhi X之后，高合汽车基于数字生命理念打造的又一颠覆性车型，同时延续高合一贯的TECHLUXE?科技豪华DNA。
其定位为数字GT。
前卫的未来科幻座驾
高合HiPhi Z外观上采用了数字机甲的设计，同时也是全球首款具有数字生命特征的Digital GT，它拥有着科幻未来的造型。
新车有着家族明显的可编程大灯，与高合HiPhi X（参数丨图片）有相似之处，不仅造型独特，还带来了数字矩阵光效，通过第二代PML可编程智能大灯系统，可实现星环ISD光幕、交互、投影灯语，甚至是投影影片，而且还能出现拟人化效果。
前灯采用了纵向设计，并有贯穿式行车灯，正面看上去极具未来科幻感，侧面线条可以看出新车并非HiPhi X的SUV设定，类似轿跑车或者GT跑车的混合版，前后车门看起来依然保留了与HiPhi X相同的对开门设计。
尺寸方面，高合HiPhi Z的长宽高分别为5036/2018/1439mm，轴距为3150mm。
值得一提的是，HiPhi Z上的后轮转向角度双向共13.2度，转弯半径5.7米。
新车拥有全球首创星环ISD光幕系统(环绕ISD灯组)、电磁NT对开门(NT对开门)、呼吸鳞甲格栅（AGS主动进气格栅）、空气悬浮尾翼(后主动扰流板尾翼)、柔性战甲轮毂(22寸轮毂设计)等富有机械生命力的设计表达。
其中，新车还应用了软性轮毂嵌件，在增强视觉冲击力的同时，还可保护轮毂免受剐蹭。
由于产品定位的缘故，高合HiPhi Z并未采用展翼门设计，而是采用电磁NT对开门。
另据悉，高合Hiphi Z 还采用多色车身设计，据官方透露量产后会有更多车身配色套件供用户选择。
中控屏上的机器人
高合Hiphi Z采用数字机甲座舱，舱内沉浸模式体验再升级，同时加入了行业首创幻彩内饰材质、银河光带（门板氛围灯）、机械美感的发光面板，构筑环绕式情感系统，每一次光的闪烁，都是高合HiPhi Z与用户的情感呼应。
作为全新旗舰车型，新车用料也更为前瞻——高合为HiPhi Z开发了一种独特材料，这种具有变色金属涂层的 Nappa 优质皮革打造出了行业首创的幻彩内饰材质，也为新车打造更为科幻、环保的座舱环境，方向盘内侧采用全息幻彩NAPPA真皮，座椅采用幻彩元素与NAPPA真皮相结合，门板上麂皮材质与氛围灯结合的灯带，若隐若现中透射出极具生命感的律动灯效。
在车内布局了液晶仪表和中央触控屏，在中央触控屏的后面，这次高合Hiphi Z的一个小心思，这里是全球首款多轴位移的车载数字机器人HiPhi Bot，是高合将高智能多维自动感应系统首次应用到量产车型中，用机械部件的智动和交互体验，成就现代汽车内饰设计物理布局上的颠覆性突破。
这套系统拥有4向自由度/8向可调的机械臂，它前后移动可1秒到位，横竖屏切换可以在2s完成，还可实现3次/秒的前后左右高频摆动。
从HiPhiGo到HiPhi Bot，是从模拟智能到数字智能的进化，让它不仅能够分辨你的位置，听懂你的诉求，还能带来类生命体的自由交互和情感陪伴。
简单来说，它可以和用户呈现出一个更人性的交互，能做一些多维度的动作，比如随着音乐摇摆，或者说和用户点头等，类似NOMI那种AI的形式，只不过不再是一个独立的个体，而是和中控屏在一个整体上。
此外，高合还与世界顶级游戏软件公司Epic Games合作，在国内车机系统中率先使用最先进的3D渲染开发引擎Unreal Engine，创造出有趣的科幻电竞风灵魂。
辅助驾驶再升级
高合HiPhi Z搭载高合自研的HiPhi Pilot高合智能驾驶辅助系统，成就多场景下的安全可靠行车伙伴。
在感知方面，HiPhi Z 全车标配32个驾驶辅助传感器，共包含1个激光雷达、13个摄像头、5个毫米波雷达、12个超声波雷达及1个三区脱手检测传感器，配合高精度地图与定位模块，前向最大探测距离可达250米。
同时，它在行车系统域AI计算平台上配备了超高算力的英伟达Drive Orin-X全新一代芯片，让HiPhi Z能够自如面对复杂变化的交通环境与驾驶工况。
高合HiPhi Z采用与高合HiPhi X上一样的航空级的双冗余系统，在感知、计算、通讯、制动、转向、电源6大方面进行了备份设计，保证在所有细分驾驶场景下，都具备安全停车机制，守护驾乘者的安全。
电池系统更安全 续航超过700公里
HiPhi Z搭载了采用CTP（Cell to Pack）技术的120kWh高性能电池包。
电池包创新性地引入了消防喷淋的理念，使用热管理系统的冷却液对异常电芯定向喷淋，确保电池系统更安全可靠，最终整车续航里程高达705公里。
