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黑芝麻智能完成C轮与C+轮全部融资

2024-04-15 12:16 阅读了

全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布,完成由武岳峰科创领投的C+轮融资,兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。

至此,黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资,募资总规模超5亿美元。

本轮融资完成后,黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力,全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。

专注于大算力自动驾驶计算芯片与平台技术的黑芝麻智能,拥有汽车与芯片行业的复合型团队、开放的生态和业务模式,以及自研核心技术等优势,其发布的华山二号A1000系列芯片是首个量产的符合车规、算力最大、性能最强、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。

黑芝麻智能也是国内首家集齐功能安全专家认证、功能安全流程认证、功能安全产品认证和车规软件认证的自动驾驶芯片公司。

黑芝麻智能完成C轮与C+轮全部融资

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