全球快讯网 / 科技制作 / 正文

助力人工智能 传地平线计划再融资超1亿美元

2024-03-07 22:33 阅读了

据彭博社报道,有知情人士透露,中国人工智能芯片初创公司地平线(Horizon Robotics)正考虑筹集1亿至2亿美元的新资金。

知情人士透露称,该公司正在与一位顾问合作,评估投资者对此次融资的兴趣,并且在等待更有利的市场条件,以便在香港进行首次公开募股(IPO)。

地平线目前的估值约为80亿美元。

据悉,与投资者的洽谈仍处于早期阶段,因此包括规模和估值在内的融资细节仍可能发生变化。

该公司的一名代表拒绝就彭博社的电话采访置评。

彭博社去年10月报道称,地平线考虑将其IPO的地点从美国转移到香港,最早可能于今年上市,预计IPO最多将融资10亿美元。

今年6月27日,地平线宣布获得一汽集团的战略投资并完成交割。

作为国内智能驾驶芯片赛道的重要参与者,地平线先后推出了征程2、征程3、征程5三款车规级AI芯片。

其中,征程5是专为高等级自动驾驶应用打造的高性能、大算力车规级AI芯片,单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS,真实AI性能达到1531 FPS,支持16路摄像头感知计算,能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求,是国内首颗基于ISO 26262功能安全流程开发的车规级AI芯片。

截至目前,征程5已获得比亚迪、一汽红旗、自游家汽车、上汽集团等车企的量产合作项目,开启国产百TOPS级大算力AI芯片的量产新征程。

此外,除了一汽集团,地平线还先后获得了上汽集团、广汽资本、长城汽车、东风资产、比亚迪等众多车企资本的战略投资,并与相关企业达成了深度合作,合力推进中国智能汽车产业快速发展。

助力人工智能 传地平线计划再融资超1亿美元

相关推荐:
猜你喜欢:
标签列表
热门快讯阅读
相关快讯阅读
最新快讯信息